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中标公告

TMR电流传感芯片PCB级一体化封装制备服务项目(二次)成交公告

发布日期:2026-09-24 浏览次数:6

一、项目编号:THTC-HR-SOC2026010(招标文件编号:THTC-HR-SOC2026010)

二、项目名称: TMR电流传感芯片PCB级一体化封装制备服务项目

三、中标(成交)信息

供应商名称:苏州芯墨电子有限公司

供应商地址:苏州工业园区扬东路58号C栋4号楼4号房1楼部分

中标(成交)金额:0.0000000(万元)

四、主要标的信息

序号   供应商名称     服务名称     服务范围     服务要求     服务时间     服务标准  1   苏州芯墨电子有限公司     TMR电流传感芯片PCB级一体化封装制备     /     /     /     /         

五、评审专家(单一来源采购人员)名单:

郭燕平、高润芝、习建国

六、代理服务收费标准及金额:

本项目代理费收费标准:参考国家发改委颁布的《招标代理服务收费管理暂行办法》(计价格[2002]1980号)及《国家发展改革委办公厅关于招标代理服务收费有关问题的通知》发改办价格[2003]857号规定执行规定的收费标准计取,按照中标额差额定率累进法计算。

本项目代理费总金额:0.225000 万元(人民币)

七、公告期限

自本公告发布之日起1个工作日。

八、其它补充事宜

发布公告的媒介:中国政府采购网。

九、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称:zycgr22011902     

地址:/        

联系方式:李老师 010-57305134      

2.采购代理机构信息

名 称:天恒招标有限公司            

地 址:北京市东城区东四十条甲22号南新仓商务大厦B座922            

联系方式:董哲、曹珊、陈洁、徐梓瑶、刘戈010-53393825、17710393539            

3.项目联系方式

项目联系人:董哲、曹珊、陈洁、徐梓瑶、刘戈

电 话:  010-53393825、17710393539